高真空方法 ：
真空鍍vacuum plating 真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。
(1)真空蒸發(fā)鍍 在高真空容器中，將金屬材料加熱蒸發(fā)，并鍍著在制件表面上，形成與基體牢固結(jié)合的金屬或非金屬覆蓋層的過程稱為真空蒸發(fā)鍍，簡(jiǎn)稱真空鍍或蒸發(fā)鍍，如真空鍍鋁，真空鍍鍍金等。
(2)濺射鍍 在高真空容器中，在低氣壓下使離子在強(qiáng)電場(chǎng)作用下轟擊膜料，使其表面原子逸出并沉積在制件表面上形成薄膜的過程稱為濺射鍍，如濺射硅、濺射銀等。
(3)離子鍍 在高真空容器中，在低氣壓下利用蒸發(fā)源蒸出的粒子，經(jīng)過輝光放電區(qū)部分電離，通過擴(kuò)散和電場(chǎng)作用，沉積于制件表面形成與基本牢固結(jié)合鍍覆層的過程稱為離子鍍，如鍍氮化鈦等。
(4)化學(xué)氣相鍍 在低壓下，利用氣態(tài)物質(zhì)在固態(tài)表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成與基體結(jié)合良好的固體沉積層的過程稱為化學(xué)氣相鍍（有時(shí)也有常壓下進(jìn)行）。如氣相沉積氧化硅、氮化硅等。
(5)離子注入 在高壓電下將不同離子注入工件表面以改變表面性質(zhì)的過程稱為離子注入，如注硼等。
電泳及靜電噴涂
1、電泳
工件作為一個(gè)電極放入導(dǎo)電的水溶性或水乳化的涂料中，與涂料中另一電極構(gòu)成解電路。在電場(chǎng)作用下，涂料溶液中已離解成帶電的樹脂離子，陽離子向陰極移動(dòng)，陰離子向陽極移動(dòng)。這些帶電荷的樹脂離子，連同被吸附的顏料粒子一起電泳到工件表面，形成涂層，這一過程稱為電泳。
2、靜電噴涂
在直流高電壓電場(chǎng)作用，霧化的帶負(fù)電的油漆粒子定向飛往接正電的工件上，從而獲得漆膜的過程，稱為靜噴涂。
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